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发布用户:hnyongxing
发布时间:2025-06-07 05:25:07
在电子封装领域,活性硅微粉优势显著:

• 高导热性:电子设备运行产热多,活性硅微粉导热性好,能导出热量,防止芯片因过热性能下降、寿命缩短,设备使用寿命。

• 低系数:与芯片等电子元件热系数匹配,在温度变化时,因收缩差异产生的应力,元件变形、开裂风险,电子封装结构性与可靠性。

• 高绝缘性:电子封装需良好绝缘,活性硅微粉高绝缘可有效隔离电流,防止短路,确保电子元件正常工作,设备电气性能。

• 增强机械性能:加入后能增强封装材料机械强度与硬度,抗冲击、振动能力,使电子器件在复杂工作,运输、使用中损伤。
• 工艺性能:活性硅微粉粒径小且分布均匀,流动性好,在封装材料制备中易分散,加工性能,利于实现自动化生产,生产效率与产品一致性。
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